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電鑄和電鍍都是利用電解原理在基材表面沉積金屬的工藝，但它們在目的、工藝參數(shù)和應(yīng)用上存在顯著區(qū)別。以下是兩者的主要差異： 1. 目的不同 電鍍（Electroplating） 目的：在基材表面形成一層薄而均勻的金屬涂層（通常幾微米到幾十微米），主要用于裝飾（如鍍金...